岗位描述
1、承担半导体检测设备单板的硬件设计与迭代工作：包括元器件选型、原理图绘制、PCB设计评审、BOM清单整理等；
2、负责硬件设计所需原理图符号、PCB封装及3D模型的建立与数据库管理；
3、参与研发板卡的硬件调试并完成测试记录与报告撰写；
4、输出相关硬件技术文档，持续优化硬件设计规范；
5、配合开展安全规范、电磁兼容等相关认证测试工作；
6、协助分析和处理生产阶段出现的单板、产品及系统层面的技术问题；
7、推进单板硬件的国产化替代工作。

岗位要求
1、仪器仪表、自动化、电子信息、通信、光电等相关工科专业背景，具备模拟电路、数字电路等基础理论知识；
2、具有1年以上硬件原理图设计经历，具备基本PCB设计能力，熟悉FPGA应用者优先；
3、熟练操作主流单板硬件EDA设计工具；
4、熟练使用电烙铁、热风枪等常规硬件装配工具；
5、熟悉安规及电磁兼容测试标准，有实际测试经验者优先考虑；
6、熟练运用CAD软件，掌握Solidworks、Rhino等3D建模工具；精通Cadence软件操作；
7、熟练操作示波器、万用表、函数信号发生器、电子负载等常用测试设备；
8、对结构设计具备一定认知；
9、了解FPGA开发流程，具备相关硬件设计实践者优先；
10、具备良好的英文阅读能力，通过大学英语四级或以上水平