硬件研发主管
1.8-2.3万元/月
更新 2026-01-14 14:37:15
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职位详情
硬件工程师
3-5年
岗位职责:
1、主导硬件开发团队的技术管理工作,承担模拟信号前置放大模块的开发任务,工作范围涵盖:
大电流背景下微弱信号的采集、放大与处理;
实施多级滤波方案设计与优化;
开展相关前沿技术的研究与实际应用;
完成模拟信号前置放大单元从方案设计到量产的全流程开发。
2、承担电磁兼容(EMC)技术支持职责,具体包括:
指导PCB工程师进行电路板的布局布线设计;
协助解决项目中出现的各类电磁兼容性难题。
3、负责高速信号相关PCB的规划、实现及测试验证工作。
4、配合团队定位并解决板卡在开发、测试及现场应用阶段出现的模拟电路类故障。
5、参与产品认证工作(如CE/EMC或行业准入认证)的技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上硬件设计经验,电力电子、电气工程、自动化等相关专业背景,优秀者可放宽至大专学历;
2、熟练掌握模拟电子技术,尤其在微弱信号检测与处理领域有扎实理论基础和实践经验,具备相关项目经历者优先;
3、具有丰富的高速PCB设计经验及EMC可靠性设计能力,熟悉PCIE等高速接口的PCB实现方式,了解EMC安规认证流程及相关测试标准;熟练使用原理图设计软件、硬件仿真工具,能熟练操作示波器、功率分析仪等常用测试设备;
4、熟悉完整的硬件研发流程,具备独立完成硬件系统架构设计、单板开发及集成测试的能力;
5、在模拟信号采样电路设计方面拥有丰富实战经验。
1、主导硬件开发团队的技术管理工作,承担模拟信号前置放大模块的开发任务,工作范围涵盖:
大电流背景下微弱信号的采集、放大与处理;
实施多级滤波方案设计与优化;
开展相关前沿技术的研究与实际应用;
完成模拟信号前置放大单元从方案设计到量产的全流程开发。
2、承担电磁兼容(EMC)技术支持职责,具体包括:
指导PCB工程师进行电路板的布局布线设计;
协助解决项目中出现的各类电磁兼容性难题。
3、负责高速信号相关PCB的规划、实现及测试验证工作。
4、配合团队定位并解决板卡在开发、测试及现场应用阶段出现的模拟电路类故障。
5、参与产品认证工作(如CE/EMC或行业准入认证)的技术支持。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上硬件设计经验,电力电子、电气工程、自动化等相关专业背景,优秀者可放宽至大专学历;
2、熟练掌握模拟电子技术,尤其在微弱信号检测与处理领域有扎实理论基础和实践经验,具备相关项目经历者优先;
3、具有丰富的高速PCB设计经验及EMC可靠性设计能力,熟悉PCIE等高速接口的PCB实现方式,了解EMC安规认证流程及相关测试标准;熟练使用原理图设计软件、硬件仿真工具,能熟练操作示波器、功率分析仪等常用测试设备;
4、熟悉完整的硬件研发流程,具备独立完成硬件系统架构设计、单板开发及集成测试的能力;
5、在模拟信号采样电路设计方面拥有丰富实战经验。
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