岗位职责：
1、承担芯片从架构规划至流片前各关键阶段的方案设计与实施工作。
2、负责核心IP或SoC子系统的微架构设计、RTL开发、综合实现、时序收敛及功耗调优。
3、主导芯片前端全流程开发，涵盖规格制定、架构评估、RTL编写、逻辑等价性验证（LEC）及协同验证工作。
4、与验证、后端、软件及系统团队高效配合，保障设计功能完整、性能达标并按期交付。
5、攻克芯片设计中的关键技术难题，牵头技术突破，并为团队提供专业技术支持。
6、参与芯片样机的测试验证、调试分析及失效原因排查（FA）。
7、关注行业前沿技术动态，持续推动设计方法学与流程的改进与升级。

任职要求：
1、本科及以上学历，具备10年以上相关领域工作经验。
2、能结合市场导向和产品需求，完成芯片系统级架构设计与技术路径可行性评估。
3、熟练掌握性能建模与瓶颈识别方法，可运用C/C++、SystemC、Matlab等工具开展架构仿真与算法分析。
4、主导或深度参与过3-5款复杂度高、规模大、高性能芯片（如CPU/GPU/AP/SoC/网络处理器等）的设计与成功量产。
5、拥有先进工艺节点下的实际项目经验，深入理解工艺特性对性能、功耗、面积（PPA）的影响机制。
6、具备出色的复杂问题定位与解决能力，能够应对研发过程中的各类技术挑战与突发情况。
7、对新兴技术保持高度敏感，具备自主学习能力，能提出创新性架构思路或优化方案以提升PPA表现。