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嵌入式硬件开发工程师(半导体设备方向)
2.5-3.5万元/月
定位 北京通州区前沿科技创新港·赛蒂未来智造园赛蒂未来智造园2号楼1层107
更新 2025-12-29 15:07:38 浏览 375
职位详情
硬件工程师 5-10年 FPGA · 嵌入式硬件
职责描述:
1、承担精密装备嵌入式控制板卡的全流程开发工作,涵盖电路原理图设计、PCB布局布线及硬件调试等环节;
2、主导硬件系统架构规划、元器件选型、原理图设计或复现,编写并维护相关技术文档,保障方案可行性和标准化执行;
3、负责嵌入式操作系统移植与适配、底层驱动开发调试,以及系统构建、维护和性能优化工作;

任职要求:
1、电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景,具备本科及以上学历;
2、熟练掌握模拟与数字电路设计原理,能够运用KeilμVision、AltiumDesigner、PCBLayout、Pspice等工具独立完成从电路设计到PCB制板的完整流程;
3、熟悉FPGA、ARM等芯片体系结构及硬件应用设计逻辑,了解常用接口电路的设计标准,能依据产品功能需求合理选择芯片与接口方案;
4、具备C/C++、Python编程能力(掌握基本应用即可);
5、具有在装备、通信或工业控制领域成功实施嵌入式硬件系统设计与开发的实际项目经验;
公司信息
广东先导稀材股份有限公司
明细
清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)(一照多址)
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