1.具备系统级架构设计能力（含爆炸图）、概念构思能力，以及深入的结构详细设计与原型开发经验。
2．器件选型与成本控制：支持产品结构成本核算，依据项目需求，主导核心零部件供应商评估及成本优化策略，保障硬件架构在技术与成本上的市场竞争力；
3．设计方案评审：主导EMC、热管理、可靠性及可生产性方案的技术评审，确保结构设计满足DV测试要求、EMC规范及相关行业标准；
4．技术文档输出：具备出色的文档编写能力，能够制定并输出硬件结构设计规范文件；
5．多学科协同：与电子、光学等专业技术团队紧密配合，推动软硬件系统的集成与优化。

任职资格：
1．本科或以上学历，机械工程、车辆工程、电子工程等相关专业背景。
2．具备不少于8年汽车电子领域结构设计经验，曾主导或参与智能座舱电子、域控制器、显示屏、HUD等产品的结构开发项目。
3．熟练掌握结构设计及分析工具，精通常用仿真分析方法，具备扎实的结构仿真应用能力。
4．熟悉汽车电子相关法规与行业标准，确保设计成果符合车规级安全与可靠性要求。
5．具有突出的创新意识和问题解决能力，可独立承担复杂结构设计任务。
6．掌握材料科学基础知识，能根据应用场景合理选用工程材料。
7．具备良好的团队合作意识，能够与跨职能团队高效沟通与协作。
8．学习能力强，能快速掌握新技术、新工具以应对不断变化的研发需求。
9．责任心强，工作态度认真严谨，重视设计细节与交付质量。